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三星有望明年玉成球第二大芯片代工商

发布时间:2020-03-23 12:36:43 阅读: 来源:木盒厂家

感谢美食天下的投递新闻来源:新浪科技北京时间12月19日下午消息,据台湾《电子时报》报导,依照产能计算,三星电子有望在明年超出联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。

市场调研公司Digitimes Research预计称,依照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年底时,以8英寸晶圆计算,三星晶圆代工业务月产能将到达52.6万片,相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。  三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造,其组件运营正向针对移动通讯运用的高级设计制造工艺转移,此举将提升三星的毛利率。  为了使新产能高效上线,三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时,三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。  另外,三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已被命名为S2,月晶圆产能逾3万片。  三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元,占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元,但并未表露明年的开支数字。  由于并不是依赖无晶圆厂的IC厂商或IDM(垂直整合制造)厂商定单,三星的芯片代工业务预计将仿效他们和苹果的合作模式。由于本钱缘由,更多PC和消费电子品牌倾向于直接向代工服务商提供定制解决方案定单,三星正寻求借助这波趋势发展代工业务。

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