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无染料酸性镀铜添加剂的发展状况(二)

1.3 聚醚类及醚基衍生物

聚活套法兰醚类是电镀液中不可缺少的润湿剂,醚类表面活性剂可以增强镀液的阴极极化作用,提高镀层的整平性及润湿性。MartinS[8,9]对双酚A系列醚基衍生物在电镀中的效果进行了研究,发现具有3个醚基的衍生物可以提高镀层延展性和整平性。KuznetsovVV等[10]对一系列冠醚电镀添加剂在具有隔离的阴极室和阳极室的三电极电解池中作了电化学研究,用银 氯化银做参比电极,发现冠醚可以比其他配位剂先分裂,在沉积动力学中起关键作用。

1.4 其他添加剂

国内外有很多关于添加剂的报道,并已用于生产,得到较好的效果。

海南理工大学[11]合ABS成出改性甲壳胺,湘潭矿业学院和天津大学[12]联合研制了硫酸铜电镀添加剂TDY,江苏宜兴市新新稀土应用技术研究所[13]在光亮酸性镀铜中引入稀土添加剂,都为电镀添加剂的进一步研究提供了参考。其中,对稀土添加剂抗镀层色变,由于铜层一般为中间体,实际生产中较少应用。温州市高特化工有限公司[14]采用美国PMC集团Raschig公司中间体,经严格组合生产的GT 210酸性镀铜光亮剂出光快,整平性及低电流密度区光泽性好,已得到一定范围的应用。

国外有不少烷基磺酸作为光亮剂的报道,DouglasWM用甲基磺酸和双吡啶作光亮剂,在高纵横比的基体上深镀能力较强;NicholasMM[16]用一系列烷基磺酸作光亮剂,发现可以大大降低表面张力。Rog装有防尘圈erBF[17]将烷氧基二胺、一硅藻土种氨基甲酸酯、一种咪唑啉基化合物通过适当配比,增大极化电位得到了良好的镀层。WangQM[18]用一种含巯基的水溶性有机物作为光亮剂,用于镀铜及高级互联的金属化。O“要围绕重点领域bengJS[19]用硫代乙酸乙酰烷基酯作为光亮剂用于集成电路,获得了较好的效果。

以上添加剂基本上都是侧重于有特殊要求的镀层,前面所讨论的中间体一般都是用于中间层的电镀。

1.5 新型无染料添加剂 EPI

EPI系列酸性镀铜添加剂由开缸剂、补充剂和辅助剂组成,镀液为高铜低酸液,其中氯离子含量是染料型酸性镀铜中氯离子含量的一半。